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　　来源：证券市场周刊市场号

　　文 | 水岸

　　3月17日，作为“稳稳的幸福”题材——算力赛道中的CPO、PCB均出现剧烈调整 ，CPO板块跌幅达到了5%
，PCB跌幅超过3%……上述板块的调整，与预期兑现（如英伟达GTC） 、情绪降温
、资金切换等有关。但短期的调整不应该成为看空的理由 ，而是新的契机 。

　　从长线角度来看，由技术迭代、产业扩张等制造的CPO 、PCB等投资机会不会戛然终止
，很可能还会轮动出现
。近来，一众翻倍股 ，甚至十倍股都处在该赛道
，且即便板块分化，3月17日仍有德明利
、中英科技、金安国纪等多只个股强势上涨创历史新高或阶段新高。

　　CPO 、PCB短期分化不改长期机会

　　德明利等继续创新高

　　3月17日的指数与板块迎来承压 ，如创业板
，高开低走跌幅超过2% 。之前一直走长线多头趋势行情的CPO、PCB等均出现了较大分化，其中 ，高位百元股跌幅明显
，如德科立
、天孚通信、光库科技 、罗博特科
、源杰科技等跌幅居前
。但与此同时，仍有一些标的获得资金加码 ，如同为高位百元股的德明利
，继3月16日收出“10cm
”涨停后，3月17日继续逆市冲高。此外 ，一些中低位个股同样获得了资金的加码，如中英科技
，3月以来累计上涨超50% 。

　　拉长周期来看，CPO、PCB的短期分化并没有改变其长期向上趋势 ，且不少典型标的仍在近期保持高活跃度
。如PCB概念中的金太阳
，3月16日收出“20cm”涨停，同日 ，金安国纪收出“10cm ”涨停并创阶段新高
，莱特光电则走出加速突破行情，2月下旬以来上涨近40%。

　　近阶段 ，CPO 、PCB等算力概念的表现
，与英伟达2026年GTC大会（3月16日至19日）等短期事件的影响有一定关联，英伟达最新宣布了多项重磅技术突破 ，如 Feynman下一代AI芯片架构等 。上述板块3月17日的调整
，或与英伟达有关技术路径
、预期兑现与情绪扰动等有关。但长期的成长逻辑与产业趋势仍存在，如PCB ，将长期受益于核心算力基建以及高端材料需求爆发等
。值得一提的是，PCB细分赛道龙头鼎泰高科自2024年“9·24
”以来的355个交易日中已累计上涨达11倍（见图1）。

　　中信证券认为
，2026年初以来PCB板块相对滞涨，但AI PCB行业底层的增长逻辑并未改变且在不断强化 ，且后续板块存在密集潜在催化
，明后年的增量能见度在持续提升 。同时，从业绩及估值视角来看 ，龙头厂商的业绩预期整体仍在逐步获得兑现
，估值水平则存在进一步上修空间，当前时点坚定看好PCB板块后续的上行动能
。

　　边惠宗对CPO、PCB等机会有长期深入跟踪研究 ，且善于挖掘龙头股的低位起涨点
，其《边学边做》中的一众研究案例均在后来走出了强势行情，如上述提及的德明利为2025年6月5日研究案例（见图2） ，莱特光电为2026年2月11日研究案例（见图3）。

　　CPO 、PCB虽然短期分化
，长期的轮动机会仍会持续，下一只“10倍股”或许已经被主力锁定 。

　　PCB——算力赛道中的确定性机会

　　长期受益于算力基建

　　什么是PCB？PCB即Printed Circuit Board ，印刷电路板，是电子元器件的支撑体与电气连接载体
。其通过绝缘基板与导电铜箔线路的结合
，实现电子元件间的机械固定与电气信号传输。PCB在AI算力中的作用至关重要，其是连接和支撑AI芯片及各电子元件的核心组件 ，确保数据高速传输
、稳定供电与高效散热
，直接影响AI算力的性能与可靠性 。

　　从长期视角来看，PCB是算力赛道中高确定性的产业趋势机会
。作为AI算力硬件的核心组成部分 ，PCB深度受益于全球AI服务器市场的快速增长。叠加市场对高多层板、HDI板等需求的持续爆发
，PCB行业正开启量价齐升的高景气周期 。

　　PCB的技术迭代也在推动行业进一步升温
。如知名分析师郭明錤最新供应链调查显示，英伟达已与PCB厂商就下一代覆铜板（CCL）材料M10启动测试 ，若M10测试如期推进
，量产时间节点锁定在2027年下半年，届时将开启新一轮AI服务器PCB材料的规模化采购周期 ，相关供应链厂商有望迎来业绩催化窗口。

　　3月17日
，虽然PCB板块出现了一定分化，但长期视角来看 ，业绩兑现正在提升相关公司的长期估值 。近期，一些走长期趋势的标的股均为业绩超预期增长的标的。

　　如据统计的近180只标的股中
，有105家已披露2025年业绩预告（部分发布了业绩快报），其中73家预增上限为正 ，宏和科技 、金安国纪
、惠柏新材、博杰股份 、华正新材、南亚新材
、生益电子、埃科光电 、佰奥智能等业绩预增幅度居前
，均超过3倍（见表1）
。此外，上述业绩超预期增长的公司股价多在近期也有强势表现 ，如南亚新材
，2025年业绩最高预增416.69%，业绩快报显示2025年度净利润同比增长378.65% ，公司股价在近期迎来强势上涨
，3月16日股价创新高。

　　提价
、扩产

　　PCB产业链景气度仍在升温

　　PCB产业链可分为上游原材料、中游制造 、下游应用三大环节，其中上游原材料包括核心材料：覆铜板（CCL） ，占PCB成本约30%-40%
，是性能关键决定因素 。高频高速覆铜板（如M7/M8/M9），需求随AI服务器爆发增长 ，技术壁垒高
。辅助材料：铜箔（电解铜箔为主）
、玻璃纤维布（高端玻纤布技术壁垒高）、环氧树脂等；中游制造环节，产品类型包括刚性板 、柔性板（FPC）
、高阶HDI板、封装基板等；下游应用
，AI服务器 、汽车电子
、消费电子、通信等。

　　近来，产业链中频现提价 、扩产等动作 ，这同样意味着产业需求在持续的增加 。如3月1日起
，日本半导体材料巨头Resonac将铜箔基板（CCL）及黏合胶片售价上调30%以上
。此外，电子材料大厂三菱瓦斯化学也同步跟进上调相关材料价格 ，覆盖覆铜板等PCB核心上游原材料。CCL为PCB核心上游原材料
，成本占比高，头部企业提价 ，将进一步传导至HDI板、高频高速PCB等高端制造环节
，带动全产业链价格体系上移 。

　　此外，不少公司正在推进产能扩张
。如兆驰股份表示 ，于2025年下半年启动PCB印制电路板生产线投资建设
，将为光通信及Mini/MicroLED业务扩张提供支撑。11倍牛股鼎泰高科表示，正加快 “PCB微型钻针生产基地建设项目 ”的建设进度（钻针为算力硬件不可或缺的精密耗材） 。

　　除了兆驰股份
、鼎泰高科等扩产动作 ，还有多家公司在最近透露了PCB细分产业链拓展、订单落地等情况，如超声电子 、普天科技
、容大感光等（见表2）
。

　　（文中提及个股仅为举例分析
，不作买卖推荐。）